UV LED yorug'lik manbalarining qadoqlash usuli boshqa LED mahsulotlaridan farq qiladi, chunki ular turli xil ob'ektlar va ehtiyojlarga xizmat qiladi. Ko'pgina yorug'lik yoki displey LED mahsulotlari inson ko'ziga xizmat qilish uchun mo'ljallangan, shuning uchun yorug'lik intensivligini hisobga olgan holda, inson ko'zining kuchli nurga bardosh berish qobiliyatini ham hisobga olishingiz kerak. Biroq,UV LED davolovchi lampalarinson ko'ziga xizmat qilmaydi, shuning uchun ular yuqori yorug'lik intensivligi va energiya zichligiga intiladi.
SMT qadoqlash jarayoni
Hozirgi vaqtda bozorda eng keng tarqalgan UV LED chiroq boncuklari SMT jarayoni yordamida qadoqlangan. SMT jarayoni LED chipini ko'pincha LED braketi deb ataladigan tashuvchiga o'rnatishni o'z ichiga oladi. LED tashuvchilar asosan issiqlik va elektr o'tkazuvchanlik funktsiyalariga ega va LED chiplarini himoya qiladi. Ba'zilar LED linzalarini ham qo'llab-quvvatlashlari kerak. Sanoat ushbu turdagi lampalarning ko'plab modellarini chiplar va qavslarning turli xil texnik xususiyatlari va modellariga ko'ra tasnifladi. Ushbu qadoqlash usulining afzalligi shundaki, qadoqlash fabrikalari keng miqyosda ishlab chiqarishi mumkin, bu esa ishlab chiqarish xarajatlarini sezilarli darajada kamaytiradi. Natijada, LED sanoatidagi UV lampalarning 95% dan ortig'i hozirda ushbu qadoqlash jarayonidan foydalanadi. Ishlab chiqaruvchilarga ortiqcha texnik talablar kerak emas va turli xil standartlashtirilgan lampalar va dastur mahsulotlarini ishlab chiqarishi mumkin.
COB qadoqlash jarayoni
SMT bilan solishtirganda, boshqa qadoqlash usuli COB qadoqlashdir. COB qadoqlashda LED chipi to'g'ridan-to'g'ri substratga qadoqlanadi. Aslida, bu qadoqlash usuli qadoqlash texnologiyasining eng erta yechimidir. LED chiplari birinchi marta ishlab chiqilganda, muhandislar ushbu qadoqlash usulini qabul qilishdi.
Sanoat tushunchasiga ko'ra, UV LED manbai yuqori energiya zichligi va yuqori optik quvvatga ega bo'lib, bu COB qadoqlash jarayoni uchun ayniqsa mos keladi. Nazariy jihatdan, COB qadoqlash jarayoni substratning birlik maydoni uchun pitchsiz qadoqlashni maksimal darajada oshirishi mumkin, shu bilan bir xil miqdordagi chiplar va yorug'lik chiqaradigan maydon uchun yuqori quvvat zichligiga erishish mumkin.
Bundan tashqari, COB to'plami issiqlik tarqalishida ham aniq afzalliklarga ega, LED chiplari odatda issiqlik uzatish uchun issiqlik o'tkazuvchanligining faqat bitta usulidan foydalanadi va issiqlik o'tkazuvchanligi jarayonida kamroq issiqlik o'tkazuvchi vosita ishlatilsa, issiqlik o'tkazuvchanligining samaradorligi shunchalik yuqori bo'ladi.COB paketi jarayon, chunki SMT qadoqlash usuli bilan solishtirganda, chip to'g'ridan-to'g'ri substratga qadoqlangan bo'lsa, chip ikki turdagi issiqlik o'tkazuvchanligini kamaytirish o'rtasida issiqlik qabul qilgichga o'rnatiladi, bu esa ish faoliyatini sezilarli darajada yaxshilaydi va kech yorug'lik manbai mahsulotlarining barqarorligi. yorug'lik manbalari mahsulotlarining ishlashi va barqarorligi. Shu sababli, yuqori quvvatli UV LED tizimlarining sanoat sohasida COB qadoqlash yorug'lik manbasidan foydalanish eng yaxshi tanlovdir.
Xulosa qilib aytganda, energiya chiqishi barqarorligini optimallashtirish orqaliLED ultrabinafsha nurlanish tizimi, Tegishli to'lqin uzunliklarini moslashtirish, nurlanish vaqti va energiyasini nazorat qilish, tegishli ultrabinafsha nurlanish dozasi, davolovchi atrof-muhit sharoitlarini nazorat qilish va sifat nazorati va sinovlarini o'tkazish, UV siyohlarining qattiqlashuv sifati samarali kafolatlanishi mumkin. Bu ishlab chiqarish samaradorligini oshiradi, rad etish stavkalarini kamaytiradi va mahsulot sifati barqarorligini ta'minlaydi.
Xabar vaqti: 27-mart-2024-yil